“对小米来说，戒O1是一个里程碑。”6月16日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军对这款近期发布的小米首个旗舰SoC给予高度评价。如果说，SU7是小米从0到1的尝试，戒O1则是小米打造“人车家全生态”商业化闭环的野心。相比于跨界造车，已经发布的搭载戒O1的小米15SPro旗舰手机、小米平板7Ultra，更像是小米一系列智能产品的核心。为了做戒O1，小米从四年半前开始，花费了135亿元，而要从开始做芯片算起，小米已经做了11年。不过，雷军也坦言，“芯片做起来挺难的，能做旗舰SoC的，全球只有4家公司，小米是其中一家”。小米的脚步不止于此，正如雷军所说，戒O1的发布只是第一步，再好的产业也要能卖出去，“我们可能还要继续再做五年、十年，才能形成商业化的闭环”。
一座超级工厂
6月16日，北京商报记者跟随“活力中国调研行”采访团走进小米汽车超级工厂，车间内一台台机械臂在紧张有序地工作，整个工厂引超过700个机器，可实现压铸、冲压、连接、装配、涂装、总装等关键艺的100%动化。
一号车间建成了全球领先的体化压铸产线，通过体化压铸艺的应，将72个零件简化为1个整体零件，整个产时降幅达74%。据工作人员介绍，超级压铸技术核是台拥有9100吨锁模、重达718吨的压铸机，围绕它的是超过60个设备，占地840平的压铸设备集群。除此之外，还建了压铸，并且完成了压铸产业链几乎所有环节的主开发。
一系列先进智能制造突破下，当全部满产后，每76秒就可以有台崭新的SU7下线，月产能达到28000—29000台。
2024年1113，SU7第10万辆型正式下线，仅时230天便创下新企10万辆最快下线纪录。上市14个月，小米SU7销售25万辆，成为20万元以上车型的销量冠军。
对雷军来说，小米SU7“首战告捷”有三个原因，“首先是北京的营商环境产业基础；再者是智能制造，使小米走到了汽车制造业的前端，产品的质量与安全性获得一致好评；最后是精准把握用户需求形成‘小米方法论’”。
一个“里程碑”
2021年初，小米决定造车的同时，重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC（即系统级芯片）。
2025年5月22日，在小米创业15周年之际，雷军发布了两款小米自主研发设计的芯片，至此，小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米旗舰SoC芯片的企业。此前，业界能实现3纳米手机芯片量产的企业只有苹果、高通、联发科三家。
“在芯片这个战场上，我们别无选择。”雷军说，“要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”
实际上，早在2014年，小米就启动了芯片业务。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后因为种种原因，小米遭遇挫折并暂停了系统级“大芯片”的研发。不过，小米并非放弃芯片，而是转向“小芯片”路线。
重启“大芯片”之后，小米过去四年半为玄戒O1投入超过135亿元，研发团队已经超过了2500人，在目前国内半导体设计领域，从研发投入到团队规模，均排名行业前三。
“这对小米来说是一个里程碑事件。”雷军表示，“芯片行业最核心的是长期主义。能认知到芯片这个行业对我们提升技术、提升竞争实力的意义在哪里，我们在这部分的投入才有价值。”
今天小米的产品无论设计、品质、体验都往前走了一大步，其中重要的一点是“技术为本，高端化引领”。与玄戒O1同步发布的，还有搭载玄戒O1的小米15s Pro旗舰手机和平板7 Ultra，至此在芯、OS、AI三核赛道的布局全落地。
五年再投入2000亿
五年前，集团成周年的时候，经过半年反思复盘，确定了新年的标：“规模投底层核技术，致于成为全球新代硬核科技引领者”，也确了“技术为本”铁律。在核技术研发上，2021—2025年，共投1020亿元。6月16日，雷军再次宣布，未来五年将投2000亿元研发费。
小米在技术研发上的投入，从数据看更直观。2025年季度，研发投67亿元，同增30.1%，预计今年研发投将达到300亿元。截2025年331，研发员总数扩21731，创历史新，并在全球获得超过4.3万件专利。
高强度的研发投入，为小米带来可观的回报。2025年季度，集团的总营收、核业务收、经调整净利润等多项指标，均取得单季度历史新的好成绩：单季营收连续两个季度突破千亿元，连续六个季度增，经调整净利润次破百亿元关。
随着“大芯片”这最后一块拼图补上，汽、戒芯和智能均完成从0到1的跨越，芯、OS和AI深度赋能“家全态”，已成为拥有最完整态的科技公司。
产经观察家丁少将表示，“小米重启‘大芯片’的战略意义有几个方面，一是构建自主可控的技术护城河；二是在一定程度上减少供应链的依赖，同时通过自研芯片的导入，降低硬件的成本，提升终端利润水平；三是自研芯片会成为整个‘人车家全生态’系统的底层技术支点，为小米跨终端的算力共享和互联网互通体验提供底层的基础支撑”。
知名战略定位专家、福建华策品牌定位咨询创始人詹军豪也表示，“芯片作为智能终端的‘数字心脏’，自研有助于小米优化产品性能，提升用户体验，为高端市场突围提供技术支撑。小米在‘人车家全生态’闭环上已取得显著进展。从SU7汽车到芯片，小米正通过软硬件深度整合，实现跨设备体验协同”。
不过，丁少将认为，“虽然在生态上，小米已经初步实现了‘人车家全生态’的软件闭环，但整体硬件，尤其是核心芯片协同方面，仍然还有提升的空间。一方面，技术上虽然能达到第一梯队，但和顶尖水平比还是有一定的差距，需要不断精进和优化；另一方面，在生态兼容性方面，高通和联发科有大量的客户群体，形成了成熟的开发者生态，小米还是需要大量的时间去沉淀”。
正如雷军所说，“玄戒O1的发布只是第一步，我们可能还要持续再干五年、十年，直到在商业上能形成闭环。因为这么好的产品做出来以后，它要变成终端产品配资通，卖到一定的量，才能形成正循环”。
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